佳能将斥资约 24.55 亿元在日本建造芯片制造设备工厂

10 月 4 日消息,据日经新闻报道,佳能将在日本东部建造一座新的半导体设备工厂。

了解到,新工厂将建在枥木县,将于 2025 年春季开始运营。投资总额将超过 500 亿日元(约 24.55 亿元人民币),包括建筑成本和生产设备的安装,该公司的目标是将其目前的产能提高一倍

佳能计划提高光刻设备的产量,这是在半导体中蚀刻电路的关键过程的一部分。该公司还将考虑生产下一代系统,能够以低成本制造最先进的精细电路。

佳能目前在日本的两家工厂生产类似的设备,该设备用于生产汽车控制系统等应用的芯片。新工厂将建在现有工厂的一块空地上,面积约为 70000 平方米。这将是佳能 21 年来建造的第一个光刻设备的新工厂,将于 2023 年开始建设。